英飞凌负责生产的执行董事 Alexander Gorski 在慕尼黑举行的巴伐利亚半导体大会上提出，台积电应考虑在欧洲建立第二座采用先进工艺的工厂。

ESMC 的首座晶圆厂项目正在德国德累斯顿进行，总投资额超过 100 亿欧元（按当前汇率约合 777.18 亿元人民币），规划月产能为 4 万片晶圆。该工厂的奠基仪式已于 2024 年 8 月举行，预计将在 2027 年开始设备安装。建成后，该厂将能够支持 28/22nm 的平面 CMOS 和 16/12nm 的 FinFET 晶体管技术。