日本芯片设计初创公司 TokyoArtisan Intelligence (TAI) 于当地时间今日发布消息，其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理人工智能芯片原型 "Sting Ray" 已经成功通过评估，为进入量产阶段奠定了基础。

"Sting Ray" 的设计具有高度的架构灵活性，能够同时针对不同模型进行优化。该芯片采用了低功耗和快速响应的设计理念，旨在满足基础设施、工业及机器人领域在人工智能转型方面的需求。

TAI 还透露，其下一代量产芯片 "Manta Ray" 将继续沿用联电的 40nm 工艺。该公司计划在 2027 年第一季度完成 α 版设计软件，并在第二季度制造出工程样品 (ES) 芯片。紧接着，在第三季度将推出 ES 评估板，并在第四季度完成量产 (MP) 芯片的制造。最后，公司预计在 2028 年第一季度推出 MP 评估板。