根据台湾媒体 MoneyDJ 的报道，半导体封装测试业者日月光再次调整了其封装服务的价格。据业界人士透露，此次调价的最高涨幅达到了 20% 以上，市场普遍预计其他封测厂商也可能随之提高报价。

日月光是一家专注于半导体封装、测试及材料制造的公司，为半导体行业提供制造服务。在 2024 年，该公司实现了 185.4 亿美元的营收，在全球外包封测市场的份额达到了 43.8%。

由于台积电的 CoWoS 产能供应紧张，其外包合作的比例不断增加，这使得日月光承接的相关业务量持续攀升。业界消息指出，本次价格调整覆盖了晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）等先进封装技术。受此影响，日月光在美国的主要客户的报价也出现了最高超过 20% 的涨幅。

对于此次涨价举措，日月光首席运营官吴田玉在今年股东会后的媒体采访中解释道，价格调整是一个复杂的问题，可以从多个角度来看。他表示，一部分涨价是为了反映原材料成本的上升，这具有一定的必要性；另一部分则是基于不断增加的投资金额和由此产生的成本考虑。

吴田玉进一步说明，日月光过往的年度资本支出大约在 20 亿美元左右，但去年这一数字已增至 53 亿美元，今年更是上调至 85 亿美元，未来不排除继续增加的可能，这也被视为成本结构的一部分。

此外，吴田玉强调，企业运营应具备长远眼光，而非仅仅关注短期效益。尽管目前数据中心市场表现强劲，但公司也必须着眼于人工智能实体经济、汽车电子以及人形机器人等未来新兴应用的投资布局。